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在當今全球經濟競爭激烈的環(huán)境下，制造工藝的細小改進可產生巨大的競爭優(yōu)勢。這種觀念正在驅使工廠車間發(fā)生根本性的轉變。制造商正在部署新的傳感器技術，采用新的控制架構，并開始挖掘“大數(shù)據”和數(shù)據分析的潛力。
用于跟蹤環(huán)境和過程監(jiān)測變量的傳感器數(shù)量不斷增長，工廠通過將PLC靠近控制過程，尋求減少瓶頸以及縮短環(huán)路的機會，這就加速了向分布式控制架構的轉變 提高運營效率和收益預期將推動發(fā)生自PLC發(fā)明以來非常好的工廠改造。
這為PLC工程師帶來了相當大的挑戰(zhàn)。為贏得這一市場，系統(tǒng)設計師需要將更多的I/O和功能封裝起來，以保證更小的體積。問題是，能夠從微處理器數(shù)字器件獲得的空間相對較小。當今的PLC模塊中，模擬和分立式元件占據了大約85%的電路板空間。電路板上這一顯著問題是工程師們不容忽略的關鍵因素。對于微型PLC和嵌入式控制器，許多在前期工作良好的模擬和分立式元件占據太大的空間。只有憑借更高的集成度、跨PLC平臺設計，才能實現(xiàn)工業(yè)4.0的優(yōu)勢。
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